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          解決方案

          LCP基覆銅板技術一體化解決方案

          印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”,直接決定著電子產品的品質和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著5G時代的到來,傳統的環氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時延的傳輸性能要求,從而給高頻覆銅板材料的發展帶來了歷史性的機遇,LCP基覆銅板因其獨特的綜合性能優勢被認為是5G商用時代中最佳的關鍵支撐材料。

          挑戰1  國內用于制膜用LCP樹脂開發的企業普遍規模較小,技術力量薄弱,短期很難縮小與美日同行的差距;

          挑戰2  LCP樹脂的材料特性決定其薄膜的生產裝備和工藝非常難,隔斷了國內產家大規模生產LCP-FCCL的材料供應基礎,只能從美日采購;

          挑戰3  LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設備基本依賴進口,因此,LCP薄膜如不能順利突破將嚴重制約5G技術的規?;逃?,成為制約我國5G產業化發展的一項“卡脖子”材料技術;

          挑戰4  LCP薄膜與銅箔的復合設備以往嚴重依賴進口,關鍵在于復合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿足。

          1. 聯凈已經突破LCP制膜一體化技術,可以提供滿足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產品;

          2. 自主開發的LCP基覆銅板生產線

          生產線的裝備構成中,最為關鍵的核心在于復合熱壓輥的工作精度,包括溫度控制精度和機械加工精度。上海聯凈自主生產的熱壓復合輥溫控精度可以實現450℃±1℃,在國內處于絕對領先水平。另外,熱壓復合輥的機械精度控制亦極為關鍵。熱壓復合輥的設計應充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應。為對沖受熱變形的影響,必須設計合理的物理結構、正確選材、合理的材料熱處理,再輔以專門開發的加工工藝方可生產出滿足復合要求的對壓復合輥。

          結合LCP薄膜材料的特性及復合工藝,根據設定的輥壓溫度,核算所需的壓力,然后計算在此溫度和壓力下輥筒的變形量,再根據這個變形量設計加熱輥對應的中高,把輥筒做成中心區域比兩端更高的“紡錘形”。這樣,讓輥筒的中高能夠彌補在受壓之后的熱變形,確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。 

          LCP薄膜是熱塑性樹脂,可與銅箔在高溫下直接熱壓復合,無需在薄膜表面預涂膠,因此,相比PI薄膜與銅箔的復合工序更簡潔、環保和高效。

          為防止銅箔在高溫復合下表面出現氧化,必須進行保護,通常采用加保護膜的方式,也可以采用在復合工藝段密閉充氮的保護方式。

          生產線主要工藝參數

          生產線速度:2~10m/min

          銅箔厚度:8~35μm

          LCP薄膜厚度:20~120μm

          PI保護膜厚度:20~80μm

          熱壓復合輥壓力范圍:20~200kN

          LCP-FCCL厚度:40~160μm,厚度偏差:±1~2%

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